隨著手機(jī)的體積越來越小， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風(fēng)槍，成為修復(fù)這種模塊的必修課程。

1、BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)技巧。

BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積， 手機(jī)也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機(jī)廠家為了加固這種模塊，往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風(fēng)槍吹很長時(shí)間才能取下模塊，往往在吹焊過程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因?yàn)闇囟忍叨鴵p壞了。 那么怎樣有效的調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢!跟大家說幾種機(jī)型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時(shí)要注意的事項(xiàng)。

摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數(shù)是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風(fēng)槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時(shí)可以調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進(jìn)行加熱，等CPU下有錫球冒出的時(shí)候，說明底下的焊錫已經(jīng)全部融化，這時(shí)就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下 。

跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時(shí)封膠對主板上引腳的損害。

2、主板上面掉點(diǎn)后的補(bǔ)救方法。

剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時(shí)，肯定會碰到主板上掉點(diǎn)。如過掉的焊點(diǎn)不是很多，我們可以用連線做點(diǎn)的方法來修復(fù)，在修復(fù)這種掉點(diǎn)的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。 主板上掉的點(diǎn)基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點(diǎn)位置上即可，另一種是過孔式焊點(diǎn)，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點(diǎn)大小的圈，放在掉點(diǎn)的位置。再加上一個焊錫球，用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來就是用綠油固化了，涂在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鐘，固化程度比用熱風(fēng)槍加熱一天的還要好。 主板上掉了焊點(diǎn)， 我們用線連好，清理干凈后。在需要固定或絕緣的地方涂上綠油， 拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鐘就固化。

3.焊盤上掉點(diǎn)時(shí)的焊接方法。

焊盤上掉點(diǎn)后，先清理好焊盤， 在植好球的模塊上吹上一點(diǎn)松香，然后放在焊盤上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點(diǎn)， 但不要歪的太厲害，然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會自動調(diào)正到焊盤上， 焊接時(shí)要注意不要擺動模塊。 另外，在植錫時(shí)，如果錫漿太薄， 可以取出一點(diǎn)放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用!

ps：焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。