1、電阻電容的拆裝

一.溫度340至360度左右，風(fēng)速60至100換小風(fēng)口

二.在元件焊盤上加助焊膏

三.保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米

四.風(fēng)槍垂直被拆元件并來(lái)回晃動(dòng)使其均勻受熱

五.加熱的同時(shí)觀察焊盤上錫的變化待錫熔解后(熔化的錫發(fā)亮)，小心將元件取下

六.用鑷子把要裝的元件固定以焊盤上風(fēng)槍給其加熱至錫化后，用鑷子校正

2、塑膠件的拆裝

一.溫度4代4s稍高(290至320度)5代以上280度左右(一般高出或低于10度沒(méi)問(wèn)題)。

二.風(fēng)速：快克2008最大100其它風(fēng)槍風(fēng)速以不很容易吹走原件為準(zhǔn)(風(fēng)槍口垂直使用)

三.在塑膠件周邊均勻加熱(不可風(fēng)槍口定著不動(dòng)對(duì)著塑膠件否則幾秒就可熔化)可房間對(duì)著有引腳的焊盤加熱

四.目測(cè)錫點(diǎn)熔化發(fā)亮后即可用鑷子取下(不可跨接夾取，容易受熱后變形，單測(cè)夾取即可)。

3、BGA芯片的拆裝

一.溫度300度風(fēng)速80至100檔換大風(fēng)口

二.在芯片上加助焊膏

三.保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米

四.風(fēng)槍垂直于被拆元件并回字形晃動(dòng)使其均勻受熱

五.加熱的同時(shí)用鑷子輕輕撥動(dòng)芯片，能動(dòng)就可以用鑷子取下

4、帶膠BGA芯片的拆裝

一.溫度180至220度網(wǎng)速60至90檔將芯片四周黑膠用彎鑷子刮干凈

二.溫度360左右風(fēng)速80至100依據(jù)芯片大小換合適的風(fēng)嘴

三.在芯片上加助焊膏保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米

四.風(fēng)槍垂直于被拆元件并回字型晃動(dòng)使其均勻受熱

五.通過(guò)觀察被拆芯片旁邊元件錫是否熔化或是有爆錫，后用刀片將其撬下

六.用烙鐵配合吸取線或風(fēng)槍配合刀子將主板和黑膠及錫點(diǎn)刮洗干凈

七.將芯片重新植好球，對(duì)好方向，對(duì)好位后給其加熱，直到其復(fù)位后，再用鑷子進(jìn)行小幅度的改動(dòng)

八最后冷卻數(shù)分鐘后可上電進(jìn)行測(cè)試

5、正確使用熱風(fēng)槍要注意的問(wèn)題

一.芯片拆取時(shí)焊接引腳的錫球均應(yīng)完全熔化，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時(shí)則易損壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對(duì)芯片進(jìn)行焊接時(shí)，如果有未完全熔化的錫球存在，就會(huì)遷成空焊

二.操作間隙合適為了便于操作熱風(fēng)槍噴嘴內(nèi)部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙。