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高級(jí)智能數(shù)顯熱風(fēng)槍有LCD液晶面版可以顯示相關(guān)數(shù)據(jù)，這樣能夠更有效地完成操作。 吹焊時(shí)應(yīng)在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時(shí)應(yīng)用手指鉗將整個(gè)芯片取下.需要說(shuō)明的是,在吹焊此類芯片時(shí),一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機(jī)電路板會(huì)殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片，應(yīng)將芯片與電路板相應(yīng)位置對(duì)齊，焊接方法與拆卸方法相同。
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