我們在維修手機時離不了使用熱風槍，正確使用熱風槍可以幫助我們節(jié)約維修時間。如果使用不當，就有可能將帶塑料殼的功放吹壞或變形、CPU損壞。取下CPU可以發(fā)現(xiàn)主板掉焊點、塑料排線座以及鍵盤座損壞，甚至在吹焊CPU的時候出現(xiàn)短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風槍的特性所致。

現(xiàn)以850熱風槍為例說明如下。在吹塑料外殼功放時，最好把熱風槍的溫度調(diào)到5.5格，熱風槍的風量刻度調(diào)到6.5～7格，實際溫度是270～280℃，風槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊(因為金屬導熱快，錫很快就熔化)熱量會很快進入功放的底部，這樣就可將功放完好無損地取下。 焊入新功放時應先用風槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時再放入功放，吹功放的四邊即可。吹CPU時應把熱風槍的槍嘴去掉，熱風槍的溫度調(diào)到6格，風量刻度調(diào)到7～8格，實際溫度是280～290℃，熱風槍嘴離CPU的高度為8cm左右。然后用熱風槍斜著吹CPU四邊，盡量把熱風吹進CPU下面，這樣即可完好無損地取下CPU。取下或焊上塑料排線座、鍵盤座和振鈴和取下功放的要點相同，注意掌握熱風槍的溫度和風量即可。 吹焊CPU時常會出現(xiàn)短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC時有時也會出現(xiàn)短路現(xiàn)象。筆者的經(jīng)驗是在吹焊CPU或其它BGA封裝IC時，應對主板BGA IC位置主板下方清洗干凈再涂上助焊劑，IC也同樣清洗干凈，還要注意IC在主板的位置一定要準確，使用熱風槍風量要小，溫度應為270～280℃。

在吹焊IC時還應注意錫球的大小。錫球太大，吹焊時應使IC活動范圍小些，這樣IC下面的錫球就不容易*到一起造成短路;若錫球較小，活動范圍可大些。接主板斷線或掉點時，可以使用綠油、耐熱膠、101、502膠等固定。用膠固定是一個好辦法，無論斷多少線和掉多少點，即使飛線，也可一次完成。此外還應注意，主板上不要涂助焊劑，而應在CPU上涂助焊劑。開始接線時要用吸錫線把主板CPU處多余的錫吸凈再接線，這樣就不會出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象，定位更容易。定好位后，焊接時不要用任何工具固定CPU，CPU下面的錫熔化后若有微小的移動，如果能看出來就說明失敗，如果在焊接時看不出CPU移動，那就表示成功了。