維修時離不了使用熱風槍,正確使用熱風槍可節(jié)約維修時間。如果使用不當,就可能將功放吹壞或變形、CPU損壞。
取下CPU時發(fā)現(xiàn)主板掉焊點、塑料排線座損壞,甚至在吹焊CPU時出現(xiàn)短路,更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作,其原因是維修人員不了解熱風槍的特性所致。
在吹塑料外殼功放時,最好把熱風槍的溫度調(diào)到5.5格,熱風槍的風量刻度調(diào)到6.5~7格,實際溫度是270~280℃,風槍嘴離功放的高度為8cm左右。錫球太大,吹焊時應使IC活動范圍小些,這樣IC下面的錫球就不容易粘到一起造成短路;若錫球較小,活動范圍可大些。用膠固定是一個好辦法,無論斷多少線和掉多少點,即使飛線,也可一次完成。
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